3OZ铜厚IPC标准在什么范围，1oz铜厚多少mm？

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电路板制造中，铜厚是非常重要的参数之一，直接决定了电路板的导电性和供电能力。而3OZ铜厚与1oz铜厚则是两个常见的铜厚规格，被广泛应用于电子产品的制造中。那么，在IPC标准下，这两种铜厚范围是怎么样的呢？

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根据IPC-2221A规范中的标准，3OZ铜厚所代表的铜箔厚度为105um，关于3OZ铜厚的应用范围，主要在于高功率电子设备中的供电回路和接地面，以及焊盘的强化加固等。而1oz铜厚所代表的铜箔厚度为35um，是制造常规电子产品中常用的铜箔厚度。1oz铜厚的应用范围主要在于数字电子电路板的制造，包括单层电路板和微型电子产品。

那么，了解了3OZ铜厚和1oz铜厚的应用范围，如何将1oz铜厚转换为对应的毫米数呢？转换公式如下：

1oz铜厚 = 35um = 1.378mil = 0.035mm

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因此，1oz铜厚对应的毫米数为0.035mm。电路板制造厂商在进行生产时，可以根据具体产品需求按照上述规格进行制造。

在实际应用中，铜厚除了在制造电子产品时发挥着重要的作用之外，还需要符合环保要求方面的规范，避免污染问题。因此，在进行电路板制造时，需严格按照国家环保要求进行操作，尽可能减少对环境的污染，保障环境健康。

综上，3OZ铜厚和1oz铜厚是电路板制造中广泛应用的铜厚规格，制定对应的范围和计算公式有助于生产厂商更好地设计和制造出合格的电子产品。同时，在生产过程中还需要合理应用这些规格，尽量减少对环境的污染，保障环境健康。

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