pcb抄板，pcb抄板软件如何铺铜？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm6:58 • FPC&软硬结合板 • 阅读 1377

PCB抄板是电子产品生产过程中非常重要的一环，指的是通过对原有电路板进行观察、分析，根据已有的资料进行二次设计，使其满足用户生产的要求。在抄板过程中，铜铺是非常重要的一步，铜铺的质量直接影响着整个电路板的质量，因此掌握好铜铺技巧和方法也非常重要。

如何使用PCB抄板软件进行铜铺呢？下面我将分享一下我的经验和方法。

一、打开软件后，选择好需要铺铜的元器件和走线，进行布局。

在进行铜铺之前，我们需要先确定元器件和走线的布局，因为铜铺需要根据布局进行铺设。在进行布局的过程中，需要考虑到信号的传输速度，距离和宽度的关系，以及引脚之间的连线方式。

二、找到核心区域并铺设铜。

在布局完成后，需要找到电路板的核心区域进行铜铺，核心区域铜铺是最重要的一步，因为它承担着整个电路板的信号传输和功耗控制等功能。在铜铺的过程中，需要注意以下几点：

1、在保证铜层平衡的同时，合理安排器件的放置位置。

2、尽量在元器件附近以及走线的交点处铺设铜，在高密度的设计中，不需要铺满整个板面，只需要在信号传输路径上铺设即可。

3、铜的厚度根据需要进行调整，以确保信号的传输和功耗的分散。

4、在用于导线的铜箔表面铺设一个“小终止”，这样能够降低由于同轴电缆中的反向发射而产生的信号干扰。

三、清除多余的铜。

铜铺完之后需要清除多余的铜，保留我们需要的，主要包括以下几个步骤：

1、利用钻孔工具，把板子孔外的多余区域挖掉。

2、用手动工具进行除铜，不过这个工作量较大，时间较长，不适用于大面积铜铺。

3、借助专业铜铺机，使自动除铜自动化，提高了软件效率和人力利用率。

四、进行电性测试，并进行调整。

铜铺完毕后需要进行零件的自动布线和手动优化布线操作，此外，还需要进行electrical DRC等电气测试，对整个电路板进行检测，以确保电路板的基本电气性能和稳定性。如果发现问题，需要进行调整。

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