贴片胶是一种用于粘合集成电路(IC)等小型电子器件的黏合剂。它是一种非常强力的胶水,可以将电子器件固定在基板上。但是,如果使用不当,贴片胶也会影响电子器件的性能。因此,正确的涂敷方式非常重要。下面是贴片胶
贴片胶是一种用于粘合集成电路(IC)等小型电子器件的黏合剂。它是一种非常强力的胶水,可以将电子器件固定在基板上。但是,如果使用不当,贴片胶也会影响电子器件的性能。因此,正确的涂敷方式非常重要。
下面是贴片胶的几种常见的涂敷方式:
1. 刷涂。在选用刷子涂液的时候,应选择刷子质量好、松膊度具有较好的弹性和耐酸、碱性和热性能等要求。刷涂时应均匀搅拌,刷数不宜过少,因为刷子接触胶面积与时间的加大,可以使得胶层厚度均匀而有一定厚度。
2. 滚涂。所用辊的涂刷质地和性能也是关键,应选择具有一定硬度、耐磨性、酸碱性和耐温性的聚氨酯、聚脂、氯丁胶等。在涂刷过程中要保证辊筒间距、转速和胶液的速度匹配,胶液涂料的浓度应适当,否则辊涂效果会下降而出现一些缺陷。
3. 喷涂。喷涂时要选用较高强度和硬度、耐腐蚀和导电性能好的钨钢、不锈钢、钢陶等材料的喷嘴,重点控制胶液的流量、速度和喷涂距离等因素,合理的喷涂角度和位置会影响喷涂甚至整个贴片过程。
4. 滴涂。在滴涂时,要注意液滴的大小、均匀性和散布情况,液滴数量要适当品质受到控制,太多太少都不起作用。在液滴落下时要在精确的位置进行控制,胶液方向一定要正确。
以上四种贴片胶涂敷方式都是比较常见的,不同的方式会影响到贴片胶在电子器件上的粘合强度和使用寿命。需要根据具体的应用情况选择合适的涂敷方式。
总而言之,贴片胶的涂敷方式比较多样化,每种涂敷方式各有优势和缺点。在实际应用中,需要根据不同情况选择合适的涂敷方式。通过掌握不同涂敷方式的优缺点,我们可以更好地保护电子器件,延长其使用寿命,并提高其粘合强度。
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