pcb覆铜技巧及设置，pcb覆铜间距怎么设置？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm7:07 • PCB服务 • 阅读 2525

在PCB设计过程中，覆铜是非常重要的一个环节。覆铜技巧的掌握和覆铜间距的设置，对PCB的性能、质量和可靠性都有很大的影响。本文将为大家介绍一些常用的覆铜技巧及设置，并详细探讨覆铜间距的设置问题。

一、pcb覆铜技巧

1. 覆铜的连接方式

覆铜和电路板通过连接孔和连接线连接起来，连接孔和连接线的设计合理与否会直接影响覆铜的连通性和稳定性。连接孔和连接线应避免出现棱角过多、角度过于锐利、长度过长等不良设计，否则容易造成连接线断裂、短路等问题。

2. 覆铜的分布方式

在覆铜的分布上，应注意凸出部分与非凸出部分之间的间距。若间距过小，会导致切割不完整；若间距过大，会使PCB尺寸过大，同时还容易引起电磁波干扰等问题。因此，应根据实际需要合理安排覆铜的分布，且分布方式应尽可能简洁明了，不过度复杂。

3. 覆铜的分组方式

在设计多层PCB时，为了避免不同地方的覆铜之间发生干扰，应将其分为几个组别。每个组别应保持独立，并按需分配电源电流，从而达到有效减少电磁干扰的目的。此外，如需要实现三轴加速度数据采集，还可以在各组别之间保持相对接地，以保证采集数据的精度。

4. 覆铜的路径设计

覆铜在路径设计上应尽可能简单明了，这样不仅简化了制造流程，还能减少不必要的成本。在路径的设计上要尽可能避免与连接线、连接孔等物体的接触，同时要注意避免内部起弯折，否则会导致生产中出现不必要的难度。

二、pcb覆铜间距怎么设置？

在PCB设计中，覆铜间距的设置是十分关键的，应遵循以下原则：

1. 覆铜间距不宜过小

如果覆铜间距过小，则有可能导致PCB出现短路问题。因此，在设置覆铜间距时，应参考绝缘材料的性能以及工艺要求，适当增加间距。

2. 覆铜间距不宜过大

如果覆铜间距过大，则会使PCB板子的外观变得迷失，甚至会影响PCB板子的性能。为了避免这种情况，应根据具体要求灵活调整覆铜间距。

3. 覆铜间距的设置应考虑信号干扰

在PCB设计中，不同信号之间会产生电磁干扰。因此，在设置覆铜间距时，需要根据信号强度和接收端的敏感度等因素考虑合理的间距，以避免信号间的相互干扰。

4. 覆铜间距应根据工艺要求进行合理设计

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