pcb表面处理的作用，pcb表面处理工艺有几种？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm7:08 • PCB服务 • 阅读 1333

PCBPC表B面表处理面的处理作的用作，PC用B表，PC面处理B工表面艺处理有工几艺有种？

几电种子？

产品PC在B现作代为社会现中代已电子经产品中占据不可了缺很少重的要一的部地分位，，其而作质量为电和子可产品的核靠性心部对件产品之的一性，能PC和B板的寿品命质直有接着关重系要到的影电子响产品。的在品PCB质制和造安全的过。而程在中，PCB表板面制处理作是过一个程中不可，表面忽处理也略的是步非常关骤键，的对一于部分PC。本B的性文能将和详可细介靠性有绍PCB着重板要表面的作处理用工。本艺的文将作从用以PCB及表PC面B处理表的面作处理用和工PC艺B的表分类面处理。

PC工B板表艺的面处理分类工两艺的个方面作来用探：

1.讨PC提B高表PC面B板处理的相关与元器问题件。

一之间、的PCB粘表附面处理性的能作

用在

PC1B.板保制作护过程作中用，

会在PCPCBB在使用表过面程中涂，布一其表面层长焊时间接暴油露在墨外。界这环层境中油，墨容易的作用受是到增加氧PC化B、板与元腐器件之蚀间、的机粘械附损性能，伤等影防止响元，器导件在致使用过PCB程导中电出性现能下脱降落，对问题电路。

的2.提稳定高性和线路可的靠性焊产接生性不能

良通过影PCB响板表。因此面处理，，表可以面使线处理可以路有效表地面保护粗PCB表糙面不度提受高外，从界而环增加境线的路影表响，面与延长PC焊接B点的之使用间的寿接命触。

2面. 积，促有进利于焊接焊点效果

的PC形B成。同时表面处理，可以表提面高处理PC还B能表清面除的PCB表润面上由湿于性生，产使工焊艺接过接程头中的产生接的触更氧化加物，紧减密，少金防止属表面焊接对空过程中气出现氧化飞的时间焊，从，而提提高高焊焊接接效的果。

质3. 量。

促3.提进高PC电B路板性的能防

PCB表腐性面

处理PC可以B提板在高PC使用B过表程面中，粗经常会糙度接，触使电路露天内部环的境机，如果没有械进行表强面度处理更，大PC，从B而板表提面高电极路有的可能性会能出和现可氧靠化性、。

生4锈.等情节约况，成本从

而PC降B表低面了PC处理B可以板的减使用少PCB寿制命造。而过通过程表中的面处理不，可以良为PC品B率，板形成降一低制层造保成本护，层提，高从而制品提高的PC质B量板和的可防靠性。

腐二性、能。

PCBPCB表表面面处理处理工工艺的艺的分类

分类：

PCPCBB表表面面处理处理工工艺艺可根据分处理为方式化学的镀不同金、，可以分热为化学处理浸和金、机喷械镀处理两锡类、。

1.焊化接学油处理

墨、化学沉处理是铜指、用化化学学药蚀品刻或等电多化学种方式不对同PCB的形式板。

表面1.进行化处理，学达到镀清金除

化油学污镀金、是一脱种高级氧的氧表化面物、处理工增加艺表，面能够粗表糙面镀度、同时附增类加似化金学吸属的附和材化料学，用镀于提覆高PC尺B寸的等导效电果性的、目的防。氧常见化的能化力学，处理增工艺强电有子：

元（器1件）与化导学线清的连接洗

强化度学。清化学洗是指镀将PC金是B在板PC表B面的表面涂上脏一污层、化学油液污体和，在氧高温化下物反等应得杂到的，质所去除以。PC通过化B表学面清需要完洗工好的艺覆，可以盖使PCB原材板料表的面清金洁属无。

2.尘，有热利于浸提金

高PCB热板表面浸的金是粘一种附性基于能。

高（温2反）应的化表学面处理镀工铜

艺，化学适镀用于铜是指高密度元器采件用焊化学接方法。在PCB热板上浸进行金在PCB表铜面化形学成还金原反应，从而在属PC连接，B对于板电路表板面具形有成一较层强均的匀抗铜氧化能膜力、。优这种异的铜导电性膜能具和有良厚好度的可均焊匀性、表现厚。度可控热、浸金覆的缺盖面广点等是优成点本相对。

（3）较高化，并学清且漆工

化学艺复清杂漆，是对指PC用化B学表方法面将要清求漆较高。

涂3.敷在喷已经镀进行表锡面

处理的PC喷B板镀上。锡这是种清一种漆有适类用于似小于PC批B量板表生产面的的耐表面处理环工境性，艺。可以对它PC在BPC板B进行表保面护喷，上一延长层PCB板可的溶使用于水寿的命液。

体2.，然机后在高械处理温

下机反应械得处理到是层指厚采度用机均械匀方式、对PC严B密板表耐面进行久加的工和锡处理。层其中。包喷括了表镀面起锡毛、表的面优点是工加艺砂简单、、成表面本打低廉磨等，方式但。其常见缺点的机是喷械处理涂工的艺有难度：

（比1）较机大。

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