随着电子技术的不断发展和LED应用的迅猛发展,LED铜基板和铝基板作为LED连接圆点和散热重要的材料,因其高导热性、优异的电信号特性、良好的耐腐蚀性、可靠性和稳定性而备受行业关注。在本文中,我们将重点介绍LED铜基板的制作工艺、特点和与铝基板的差异。
1.LED铜基板制作工艺
LED铜基板的制作主要分为三个步骤:锡染、化学铜、电镀,下面进行详细的介绍。
(1) 锡染
铜基板黑色油墨涂层的主要作用是隔离铜基板表面使其不会被化学铜液侵蚀,形成金属电路。一般工艺路线是:压印贴片-压印黑油-压印白油-化学清洗-微碳化-空气吹干-预焊-950℃恒温3s-冷却-水洗。
(2) 化学铜
将铜基板放入含有铜离子的化学液中,由于化学液中铜的化学反应性比铜基板高,所以铜离子先沉积在铜基板上,最终形成金属形状的铜层。化学铜的速度很快,可以同时进行多个板的处理。
(3) 电镀
化学铜过后,需要进行电镀,也就是通过静电作用让铜离子在铜基板上形成厚度约为20-30um的铜层。
2.LED铜基板的特点
(1) 优异的导热性能
LED铜基板具有良好的导热性能,因此能够帮助LED芯片散发大量的热量,保证了LED芯片的正常工作。一般来说,LED铜基板的导热系数要比铝基板高2-3倍,这也是LED散热效果更好的原因之一。
(2) 优越的电信号特性
LED铜基板的导电性好,对于高频电路信号传输,更能保证电信号的稳定性,这也是为什么LED铜基板在电子行业得到广泛应用的原因之一。
(3) 良好的耐腐蚀性
LED铜基板表面采用特殊的处理工艺,经过抗腐蚀涂层的处理,能够有效避免铜基板表面腐蚀和氧化,保证了铜基板的耐腐蚀性能。
(4) 可靠性和稳定性
LED铜基板的制作工艺具有高可靠性和稳定性,保证了LED芯片的正常运作,同时LED铜基板存在音响、电子、计算机等行业的应用也在不断扩大。
3.铝基板与LED铜基板的差异
相对LED铜基板而言,铝基板较为常见,主要优点是成本低,制作周期短,适用于小功率LED照明等LED应用,但由于铝基板的导热性能略逊于铜基板,所以散热效果稍微差一些。
综上,LED铜基板因其优异的导热性能、稳定的电信号特性、良好的耐腐蚀性、可靠性和稳定性,成为LED应用行业的重要基础材料之一,它在高功率LED照明、交互式广告牌、车载背光等领域越来越受到重视,未来也有着广阔的应用前景。
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