有铅锡膏和无铅锡膏的熔点，有铅锡膏和无铅锡膏的熔点是多少？

投稿用户 • 2023年5月9日 pm12:12 • FPC&软硬结合板 • 阅读 2078

在现如今的电子生产制造业中，焊接技术越来越重要。焊点的质量直接关系到电子产品的性能和稳定性，因此选用合适的焊接材料非常重要。铅锡膏是最常见的焊接材料之一，而无铅锡膏则是近年来由于环保等原因被广泛采用的焊接材料。

那么，有铅锡膏和无铅锡膏的熔点有何不同呢？

首先，现代电子生产中，典型的有铅锡膏成分与对应的无铅锡膏成分分别为63% Sn、37% Pb和95.5% Sn、3.8% Ag、0.7% Cu。有铅锡膏和无铅锡膏的成分不同，以致它们的熔点也存在差异。

有铅锡膏的熔点低于无铅锡膏，通常在183℃左右。这意味着有铅锡膏可以更快地熔化，而工作温度则更低。有铅锡膏相对来说有更好的流动性，有助于提高焊接的效率。然而，有铅锡膏的使用会释放出有害的铅气体，对环境和人体健康造成危害，因此已被逐渐淘汰。

无铅锡膏的熔点较高，通常在217℃至221℃之间。这是因为无铅锡膏通常采用不同的成分，例如锡和银的合金，不仅可以达到类似有铅锡膏的焊接效果，而且对环境和人体健康影响较小。此外，无铅锡膏的表面张力相对较低，有助于减少皮焊和焊接缺陷，从而提高了产品的可靠性和寿命。

总体上，有铅锡膏和无铅锡膏的熔点存在重大差异，这主要是由于它们的成分不同。无铅锡膏是目前的趋势，大部分生产制造企业都在采用。采用无铅锡膏可以提高产品的质量和环保性，因此，将来无铅锡膏的使用将会更加广泛。

结论：

在选择焊接材料时，有铅锡膏和无铅锡膏的熔点值得注意。在坚持环保和生产效率的前提下，可以选择适合自己的材料。总的来说，无铅锡膏是未来的趋势，减少了环境和人体健康的危害，使得焊接过程更加低毒、低害，同时提高了产品的质量和可靠性。

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