pcb多层板压合流程，pcb多层板压合流程图？

投稿用户 • 2023年5月22日 pm2:21 • PCBA&贴片&SMT • 阅读 1561

PCB多层板制作工艺是一项复杂的工程，需要经过多道工序才能完成。其中，压合流程是制作多层板的最后一个步骤。下面我们将从制作多层板前的准备工作、多层板制作流程以及压合流程三个方面来介绍PCB多层板的制作过程。

一、制作多层板前的准备工作

在制作多层板前，需要做好以下准备工作：

1.设计电路图：电路图是制作多层板的基础，需要设计师根据电路要求进行绘制，确认每一层的电路连接是否正确。

2.确定板材：多层板需要嵌入内层的电路，所以板材需要选用具有良好导电性和粘附性的材料，可选择FR-4等。

3.选择铜箔：铜箔是多层板内部导电的关键材料，需要根据电路要求选择厚度和铜箔压合方式。

4.确定压合板材：压合板材是保证多层板良好压合的必要材料，需要选用高温强度，具有良好刚性的钢板，避免使用弹性板材。

二、多层板制作流程

多层板制作流程主要包括以下步骤：

1.制作内外层板：多层板分为内外层板和内部层板，需要先制作内外层板。首先，需要在单面板上印刷相应的线路图案，然后将铜箔与单面板贴合。最后通过化学腐蚀或机械剥离等方式，去除不需要的部分。

2.制作内部层板：内部层板和内外层板不同，内部层板需要在多层板中间插入。在制作内部层板前需要先将铜箔涂覆在高质量的支撑料上，然后通过工艺流程将其嵌入到内外层板中间。

3.压合：制作内外层板和内部层板后，需要将它们压合在一起。将上下压板装进涂有压敏胶的钢模板中，然后将多层板由夹紧机夹住，并经高温高压作用下压合起来。

三、压合流程

在压合流程中，需要注意以下几个关键点：

1.压合板材的选择：需要选用高温强度，具有良好刚性的钢板，避免使用弹性板材。

2.压合温度和压力：为了确保良好的压合效果，需要根据板材、铜箔厚度和生产设备等因素来选择压合温度和压力。

3.压合时间：需要确保多层板每个部分都能够得到压实，因此需要根据板材厚度和铜箔压合方式来确定压合时间。

压合流程是制作多层板过程的最后一个步骤，同时也是最为关键的一个步骤。压合流程的操作不当可能会导致PCB多层板的质量下降，甚至可能导致生产出来的多层板无法使用。

本文介绍了PCB多层板制作的流程，包括制作多层板前的准备工作、多层板制作流程以及压合流程。对于生产PCB多层板的厂家或者对PCB多层板有兴趣的读者来说，希望本篇文章能够帮助到您。

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